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    高通连续第五季度营收超预期,受累于Meta暴跌,盘后一度跌超8% | 财报见闻

    发布日期:2022-08-08 03:04    点击次数:143

    美东时间2月2日周三,全球领先的无线科技创新者高通(QCOM)公布其截止2021年12月26日的2022财年第一季度财报,虽然一季度营收和二季度业绩展望均超分析师预期,但由于同日Meta四季度财报不佳引发的崩盘拖累市场情绪,高通美股盘后由涨4.34%转跌,跌幅一度达8.50%。

    周三,美股芯片板块涨超2%,跑赢美国三大股指。高通在业绩报告出炉前收涨6.25%,年初至今累计涨幅1.07%,跑赢标普500同期累跌4.32%。得益于其多元芯片业务持续推动,第一季度营收超预期,具体来看:

    第一季度调整后每股收益EPS为3.23美元,高于预期为3.01美元,同比增长49%;第一季度调整后营收为107亿美元,预期为104.2亿美元,同比增长 30%;第一季度高通回购了12亿美元的股票,并发放了7.65亿美元的股息。

    具体分业务来看:

    芯片业务QCT报告的销售额为88.5亿美元,同比增长35%;但与去年同季度报告的63%涨幅相比,增长放缓。技术许可部门QTL的营收达到18.1亿美元,同比增长10%。包括投资部门QSI在内的其他业务营收达19亿美元,QSI在本季度为高通GAAP每股收益贡献了0.10美元。

    同时,高通也公布2022财年全年业绩指引,预计下一季度(2022年第二财季)的销售额将在102亿至110亿美元之间,高于分析师预计的96亿美元。此外,高通也警告称,由于市场波动,没有将QSI投资部门的收益计入其第二季度的GAAP盈利预测。

    高通公司总裁兼首席执行官Cristiano Amon对一季度业绩表示肯定,并表示所有业务的需求加速扩张, 长沙市长郡中学来自安卓系统手机生产商的需求强劲,芯片供应问题正在改善。

    我们创纪录的季度业绩反映了对我们产品和技术的强劲需求,QCT收入超过了任何一家无晶圆厂半导体公司。我们正处于史上最大机遇的开端,市场规模将在未来十年内扩大七倍以上达到约7000亿美元。我们的技术路线图使我们成为移动和互联智能边缘的首选合作伙伴。

    高通多元QCT业务战略继续推动业绩增长

    总部设在圣迭戈的高通,作为最大的手机芯片供应商,近年已致力于芯片产品组合的多样化。作为高通总裁兼首席执行官的首要关切,本季度其多元芯片业务表现亮眼,四大业务板块——手机芯片、连接到5G网络所需的射频前端芯片、汽车芯片和物联网链接设备所需的芯片分别录得59.8亿、11.3亿、2.56亿以及15亿美元的销售额。

    而手机芯片的强劲需求推动手机芯片销售增长42%至59.8亿美元,相比上一季度56%的增长速度,增速略有放缓。专注于无线连接所需芯片的射频前端部门增长7%,达到11.3亿美元。汽车用芯片的销售额也增长了21%,达到2.56亿美元。其专注于低功耗芯片的物联网部门,销售额增长41%,达到14.8亿美元。

    由于高通在过去几个月的盈利增长多样化,其业务一直在多个领域扩张。这些业务的集中导致了行业内的根本性改善。随着业务的蓬勃发展,这种增长在未来几个季度应该会增加。

    比如在全球缺芯的浪潮中,高通与全球众多汽车制造商合作,基于高通“统一的技术路线图”和骁龙数字底盘推动新一轮汽车基础设施的浪潮,高通将从电动汽车和自动驾驶汽车的普及中受益。

    5G技术引领,机遇挑战并存,加速通往元宇宙之路

    随着半导体行业的回暖以及供应链的持续修补,有分析称,高通未来或将继续呈现稳定的利润率增长,同时伴随运营成本下降,因为预期未来的运营波动性较小;同时,高通的微观基本面也将继续改善,因为其持有大量现金和盈利势头。

    同时,5G 将成为高通未来几个季度的重要增长动力。不仅从通信设备支出来看,而且从发展整体技术基础和为将使用 5G 技术的平台提供动力的角度来看,都是如此。

    但值得注意的是,此前有媒体分析称,虽然从OPPO、vivo到荣耀都在使用高通公司的骁龙系列芯片,但高通骁龙旗舰系列的散热难题也持续存在。

    从骁龙888平台开始,其夸张的功耗就被众多消费者所吐糟,而到了骁龙8 Gen1平台,手机厂商对于它几乎“无从下手”。于此同时,智能手机厂商倍感压力,小米集团副总裁卢伟冰就在1月发文称,“骁龙8确实让大家的压力有点大”。

    有媒体将高通5G平台表现得不足归结为高通在CPU结构设计问题,也有观点认为高通在核心调度策略过于激进。实际上,三星代工的工艺确实存在不足,以及5G芯片的功耗的确过大都将成为高通手机芯片在5G领域的一个巨大挑战。

    除了传统优势和多元策略,高通今年又向元宇宙进发。

    今年1月初,高通在2022年国际消费电子展(CES)上宣布与微软合作,扩展并加速AR在消费级和企业级市场的应用。双方对元宇宙的发展充满信心,高通技术公司正与微软在多项计划中展开合作,共同推动生态系统发展,包括开发定制化AR芯片以打造新一代高能效、轻量化AR眼镜,从而提供丰富的沉浸式体验;并计划集成Microsoft Mesh应用和骁龙Spaces™ XR开发者平台等软件。此举表明高通也随着行业向元宇宙迈进,打造下一代头戴式AR设备。

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